3M et IBM préparent une colle extraforte pour semi-conducteurs

(vidéo) Les deux entreprises travaillent à un nouvel adhésif, escompté pour 2013, pour développer des  puces électroniques plus rapides.

IBM et 3M ont annoncé qu’ils développeront de nouveaux adhésifs conçus pour former des tours de silicium qui seront intégrées à des semi-conducteurs 3D.

Dans le cadre de cette collaboration, IBM apporte son savoir-faire dans les semi-conducteurs et 3M son expertise dans les adhésifs. L’objectif vise à fabriquer des puces 3D commerciales à partir de nouveaux matériaux.

D’après IBM, l’idée est d’empiler les semi-conducteurs en couches pouvant intégrer jusqu’à 100 puces. Ces piles de puces permettraient une meilleure intégration et un meilleur système en termes de capacité de puce. Les composants de calcul, réseau et mémoire, pourraient être empilés sur un même processeur.

Ce n’est pas la première fois qu’IBM annonce des avancées à l’échelle nanométrique, mais une grande difficulté est de trouver les matériaux permettant de créer ces tours de silicium 3D. De nouveaux adhésifs sont nécessaires pour conduire la chaleur tout en préservant le froid des circuits logiques. En d’autres termes, IBM peut empiler quelques puces, mais les difficultés augmentent lorsqu’on parle de centaines de milliers de piles.

L’objectif de 3M et d’IBM est de créer des adhésifs pouvant recouvrir des plaques de silicium entières d’ici 2013. Les premiers modèles de processeurs 3D seront disponibles pour des appareils tels que les tablettes et smartphones à peu près à la même période, mais avec des piles de puces plus petites.

Bernard Meyerson, vice-président de la recherche chez IBM, a déclaré dans un entretien que Big Blue et 3M avaient uni leurs forces parce que chacun a des compétences uniques. IBM a des méthodes rudimentaires pour empiler les puces et les relier entre elles, mais le processus ne fonctionnait pas à grande échelle. « 3M présente des innovations incroyables », a-t-il reconnu en évoquant entre autres la nano-encapsulation et d’autres adhésifs.

« Colle n’est pas le bon mot ; il s’agit davantage d’une solution thermique capable de faire tenir les puces entre elles, de conduire la chaleur et d’offrir une isolation », a-t-il précisé.

Bien que 2013 semble une échéance ambitieuse, Bernard Meyerson est convaincu que les deux entreprises parviendront à tenir ce délai. 3M aura alors un adhésif spécialisé à commercialiser, et IBM pourra se mettre à empiler des puces.

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